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麒麟980工程板解析:华为Mate 20有望6+128GB起步

标签: [db:TAG标签] | 作者:4435cn | VISITORS: | 来源:新格网
03
Sep
2018

本周五晚,华为消费者CEO余承东在柏林发布了麒麟980芯片。麒麟980历经三年时间开发完成,是首颗商用7nm的手机SoC。

虽然华为此次对ARM公版架构的“堆料”较为克制,比如CPU最高主频2.6GHz和10核GPU,但麒麟980最终还是实现了75%的CPU和46%的GPU性能提升,在苹果A12和骁龙855推出前成功树立起移动领域的新标杆。

知名媒体人Roland分享了华为IFA展台麒麟980工程演示板的细节,考虑到华为Mate 20/荣耀Magic 2将是首发麒麟980的终端,工程版几乎就可以代表两款机型的最低配置了。

除了麒麟980,工程板集成的是6GB容量的LPDDR4X-2133 RAM(全球首商用),图中之所以看不到麒麟980真身是因为,CPU焊接在内存芯片的下面,华为通常采用双层堆叠的方式,以进一步高校利用PCB空间。

闪存采用的是东芝的UFS2.1,容量128GB。也就是说,Mate 20/荣耀Magic 2应该至少会有6+128GB的配置选项。

左:麒麟980+LPDDR4X RAM 右:东芝UFS2.1闪存

另外,Roland注意到,工程开发板还集成了独立的DAC,音质可以小期待下。

和前两代麒麟相似,麒麟980纸面参数相当强大,不过实际表现还需要在10月16日Mate 20/荣耀Magic 2登场后才能见分晓。

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